错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗?


享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo(第31届)将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开,来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都,分享集成电路前沿技术与创新成果。 届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告,台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子EDA、三

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因芯片短缺,本田在华工厂将停产

半导体短缺的阴影,依然笼罩着全球汽车制造业。最新消息称,本田汽车因核心芯片供应紧张,不得不再次调整生产计划。据共同社报道,本田公司于12月17日对外透露,由于持续性的半导体短缺,计划从12月下旬至明年1月上旬,对位于日本和中国的整车工厂采取暂停生产或减产措施。其中,具体安排为12月29日起与广汽合资的工厂停产5天,日本本土工厂明年1月也将停产2天并减产。虽然此前经历类似情况的北美工厂已逐步恢复运转

2026-01-04

英伟达 GTC 2026 大会(北京时间 3 月 17 日凌晨)核心发布:Vera Rubin 全平台与 1.6nm Feynman 芯片

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2026-03-18

2026 年 6 月 28 日芯片行业第一条重磅新闻

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2026-06-29