芯片短缺冲击汽车业,本田销量预计跌出前三


近期,全球芯片供应短缺持续冲击汽车制造业。本田汽车受此影响尤为明显,预计本财年下半年(2023年10月至2024年3月)全球销量将同比下滑14%,至166万辆。本田在日本车企中的销量排名可能从第二位跌至第四位,这也是本田自2005财年以来首次跌出销量前三。造成这一局面的核心原因,是半导体供应紧张导致北美地区产能下降。据了解,本田部分关键零部件芯片完全依赖安世半导体(Nexperia)供应。受其断供

相关新闻


国产芯片重大突破

1. 青岛国数微电子:高端射频芯片填补国内空白(3 月 3 日青岛发布会)3 月 3 日,青岛国数微电子正式发布DT-SDR9029 系列宽带射频收发芯片及配套dtSDR 全国产化软件无线电平台,实现高端射频领域国产替代关键突破。全链条自主可控:采用14nm 国产 CMOS 工艺,从芯片设计、晶圆制造到封装测试全流程国产化,通过工信部电子五所信创评估认证。核心性能对标国际:覆盖70MHz

2026-03-04

英伟达 ×SK 海力士达成多年深度技术合作

双方正式官宣长期联合研发下一代 AI 专用内存,全方位适配英伟达全系 AI 硬件平台:硬件适配:为 Vera Rubin 超算、Vera CPU、RTX Spark PC、Jetson Thor 机器人芯片定制专属高速内存;三星、美光 HBM4 均已通过英伟达认证,HBM4 三足鼎立格局成型。制造协同:SK 海力士引入英伟达 CUDA-X、PhysicsNeMo 加速芯片光刻与仿真;用 Omniv

2026-06-09

Computex 2026 全场巨头统一官宣:2026 为 AI Agent 芯片元年

一、英伟达黄仁勋主场定调(Computex 核心发言,6 月 3 日全市场复盘核心内容)黄仁勋在台北电脑展 GTC 专场正式对外落地行业定论:AI 告别单纯云端大模型推理阶段,2026 年正式迈入 AI Agent 全域落地元年,AI 不再局限数据中心机房,全场景硬件芯片架构全部围绕智能体需求重新研发,覆盖消费 PC、车载 SOC、工业机器人、卫星边缘算力、云端服务器全品类芯片。在定义产

2026-06-04