立即询价 光通信行业财报预告：业绩暴增超400%！光芯片、FAU订单增长
发布时间：2026-02-02
2025年，全球人工智能产业进入爆发式增长阶段，大模型训练、推理及云计算基础设施的快速扩张，对数据中心内部互联带宽提出前所未有的高要求。作为支撑算力网络的“血管”，光通信行业迎来结构性机遇。
近期，国内光通信核心企业——天孚通信、仕佳光子、光库科技、优迅股份纷纷发布亮眼的2025年度业绩预告，展现出强劲的增长动能与深厚的技术积累。
天孚通信：1.6T光引擎量产领跑
天孚通信作为全球领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，2025年业绩实现跨越式增长。公司预计全年归母净利润达18.81亿至21.50亿元，同比增长40%–60%；扣非净利润18.29亿至21.08亿元，同比增长39.19%–60.40%。
对于业绩的增长，天孚通信表示来自AI数据中心建设带来的高速光器件需求激，叠加公司智能制造持续降本增效，共同促进了公司有源和无源产品线营收增长。
目前已具备 800G 及 1.6T 高速光引擎的量产能力。2025年，天孚通信的有源与无源产品线同步放量，尤其在800G/1.6T高速光引擎领域已具备量产能力并实现正常交付。值得注意的是，尽管有源产品占比提升导致毛利率同比略有下降，但通过智能制造降本增效，整体盈利能力仍显著增强。
光无源产品以定制化为主，会根据客户的订单和预测，进行相应的产能准备和投入，以确保资源投入的有效性与灵活性。
此外，天孚通信还在强化全球供应链韧性，泰国工厂一期投产、二期试样，2026年将全面释放海外产能；泰国基地涵盖有源与无源产品生产，预计将在今年进入大规模量产。
天孚通信正积极布局车载激光雷达和纤阵列单元（FAU）新工艺等新兴领域，加速打造多元化的增长引擎。FAU是一种高精度无源光器件，通过V型槽基板将多根光纤按预设间距精确排列并固定。随着Scale Up光互联架构的快速发展，FAU组件的需求显著提升——尤其在共封装光学（CPO）应用场景中，单台CPO交换机所需FAU数量可达传统方案的3至5倍。以英伟达115.2T交换机为例，其单机即需配备72个FAU。
在2025年8月的投资者交流活动中，天孚通信表示，公司正在配合客户进行 FAU 各类新技术的尝试，同步也在研发各类新工艺平台，以推动产品性能和应用场景的进一步提升。
仕佳光子：光芯片突破兑现，净利润暴增超400%
仕佳光子2025年迎来历史性拐点。公司预告全年营收约21.29亿元，同比大增98.13%；归母净利润达3.415亿元，同比飙升425.95%；扣非净利润3.407亿元，增幅高达607.73%。
这一爆发式增长源于公司在光芯片领域的长期投入开始集中兑现。
仕佳光子表示，受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单较上年同期实现不同程度增长。
受益于AI驱动的数通市场繁荣，仕佳光子AWG芯片、FAU、CW DFB激光器等高端产品获得头部客户高度认可，订单大幅增长。同时，公司通过提升良率、优化运营，显著增强盈利能力。
在有源产品方面，公司已开发出数据中心用 CWDM4 100G EML激光器 ；2025年7月，仕佳光子回复投资者，公司开发出的千兆接入网用10G 1577nmEML+SOA 激光器，进行验证中；50G PON 用 EML相关产品也进入客户验证阶段。
仕佳光子开发出的 800G/1.6T 光模块用 MT-FA 产品已实现批量出货，开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品，也已实现小批量出货；1.6T光模块用AWG芯片及组件已完成研发，同步在客户端验证。
2025年7月，仕佳光子启动收购福可喜玛，强化MPO产业链一体化能力，获取其MT插芯的生产工艺能力。保持MT插芯持续供货的稳定性，构建完善的产业链体系，优化整体成本结构；另一方面依托双方既有的客户资源与合作基础，进一步拓宽双方的客户覆盖边界，共同提升在光通信领域的竞争力。
目前来看，仕佳光子的AWG+MPO+CPO的“三驾马车”正为其带来增长动力，并通过业务收购推动公司从“器件供应商”向“光子集成平台”跃迁。
光库科技：铌酸锂调制器龙头，业绩翻倍增长
光库科技同样交出优异答卷，预计归母净利润1.69亿–1.82亿元，同比增长152%–172%；扣非净利润1.34亿–1.44亿元，同比增长178%–198%。业绩高增主要得益于技术创新与新客户开拓成效显著。
光库科技主要产品包括光纤激光器件、光通讯器件和激光雷达光源模块及器件等。作为全球少数掌握薄膜铌酸锂（TFLN）调制器核心技术的企业，光库科技在高速相干通信、量子信息、微波光子等前沿领域持续领先。
虽然公告未详述具体技术进展，但结合行业趋势，其在800G/1.6T相干光模块用TFLN调制器、CPO用光子集成器件等方向的布局，是支撑其高增长的关键。其全资子公司加华微捷、控股子公司拜安光电等子公司形成了完整的产品阵列，包括CPO/OCS光纤阵列及PIC光接口光纤阵列、C++、L++以及C+L VGA EDFA模块等，将为其在高速光互联、人工智能算力基础设施和下一代数据中心市场中提供强有力的解决方案能力与竞争优势。
优迅股份：电芯片隐形冠军，TIA+Driver 芯片价值上升
2025年12月19日，优讯股份登陆科创板，2025年的财报也将成为其上市后的首份业绩报告。优迅股份在1月的投资者交流中透露：2025年全年营收预计为4.75亿至4.95亿元，2026年将继续保持增长。
优讯股份拥有速率涵盖 155Mbps~800Gbps 高速收发芯片解决方 案，具备从芯片级、器件级、模块级、终端级、系统级完整的测试验证开发平台。
在数据中心侧，公司的高速率电芯片主要面向国内主流光模块制造商及互联网头部企业。针对数据中心侧高速率电芯片产品，优迅股份的单波 100G TIA+Driver 芯片已取得关键进展，该芯片主要面向 400G/800G FRO 光模块应用，目前已进入客户送样测试阶段，正配合目标客户进行全面的性能摸底与功能验证。
在硅光技术模式下，对于带 DSP 芯片的硅光模块，存 在 DSP 集成 Driver 的可能性，但对集成 TIA 的实测效果目 前尚不理想。因此，公司仍可为客户提供配套的独立 TIA 产 品。对于 LPO 硅光模块，则同时需要 Driver 和 TIA。因此这也成为优讯科技在高速光通信前端芯片领域持续布局和强化产品组合的重要契机。
优讯股份在投资者交流活动表示，随着LPO技术的演进，由于移除了DSP，优讯科技TIA+Driver 芯片的绝对价值量及其在系统中的相对价值占比均将得到提升。
结语：
截至1月30日，光模块赛道的三大龙头企业“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）中，只有天孚通信公布了2025年的业绩预告，但是从新易盛、中际旭创在前三季度的表现来看，也将迎来亮眼的成绩。预期2026年，在AI算力需求的强力拉动下，光通信赛道上的不同细分领域的企业将保持增长。
相关新闻
台积电于 2026 年 4 月 16 日正式发布 2026 年第一季度（截至 3 月 31 日）财报，核心业绩全面超预期，AI 与先进制程成为核心增长引擎，同时上调全年指引并加大资本投入，技术与产能布局持续提速eero。一、核心财务数据（全口径）1. 营收新台币口径：合并营收1.1341 万亿新台币，同比 **+35.1%，环比+8.4%**，超出公司此前指引上限eero。美元
2026-04-17
兆易创新 4 月 2 日发布大容量 SPI NAND Flash（GD5F4GM7/GD5F8GM8）
一、核心定位与市场目标主打大容量 SPI NAND Flash，填补国内高端大容量 SPI NAND 空白，核心定位是替代同容量 eMMC的低成本嵌入式存储方案。面向高密度代码存储、数据缓存场景，覆盖：智能穿戴、高端路由器、安防 IPC/NVR、扫地机器人、工业控制、车载中控、IoT 网关等对体积、功耗、成本敏感的终端。解决传统小容量 SPI NAND（多为 1Gb/2Gb）无法满足 A
2026-04-03
美国圣克拉拉 — AMD 正式对外官宣：第六代霄龙（EPYC）处理器 “Venice（威尼斯）” 已在台积电台湾 Fab 18 厂进入2nm（N2）工艺量产爬坡阶段，并计划后续扩产至台积电美国亚利桑那州 Fab 21 厂。这是全球第一颗真正进入量产的 2nm 工艺数据中心 / HPC CPU，标志着 x86 服务器芯片正式跨入 2nm 时代AMD。一、工艺与技术里程碑制程：台积电 2nm
2026-05-22
