立即询价 国内设定年底 12 寸晶圆自给率 70% 目标
发布时间：2026-05-11
2026 年底前，国内芯片厂使用的 12 英寸（300mm）硅晶圆，本土供应占比必须达到 70% 以上。
- 适用范围：仅限 12nm 及以上成熟制程（车规、功率、MCU、AI 边缘、显示驱动、存储等）
- 海外份额：剩余约 30% 留给信越、SUMCO、环球晶圆等外资
- 当前自给率：约 50%（2025 年底）
- 8 寸晶圆：已接近 80% 自给
- 此前长期被 日本信越、SUMCO 垄断全球约 60%+ 份额
- 中国是全球最大芯片消费国，12 寸晶圆曾高度依赖进口
- 目标本质：供应链自主可控、反制出口管制、AI 与汽车芯片产能安全
- 西安奕斯伟（奕材）
- 现状：月产能 85 万片（国内第一、全球第六）
- 2026 年底目标：120 万片 / 月
- 可覆盖：国内约 40% 需求
- 客户：中芯国际、长江存储、美光、台积电、联电等
- 上海新昇（沪硅产业）
- 月产能：约 85 万片
- 特色：12 寸 SOI 硅片（高端） 2026 年量产
- 应用：硅光、射频、高压器件
- 中环领先（TCL 中环）
- 月产能：稳定 70 万片 级
- SEMI 数据：2026 年大陆 12 寸晶圆总产能 321 万片 / 月（全球约 1/3）
- 70% 自给需要：约 225 万片 / 月
- 国内三大龙头满产：接近 270 万片 / 月 → 产能足够
- 质量：国产片已通过中芯、华虹、长鑫 / 长江存储批量验证，良率达标、价格低 10–15%
- 成熟制程先自主：12nm 及以上全面替代
- 先进制程缓替代：7nm 及以下仍依赖海外（技术差距、设备限制）
- 车规逐步上量：部分高压 / 车规料号仍需 12–24 个月验证
- 直接冲击：日本信越 / SUMCO 在华成熟制程份额
- 国产链：奕斯伟、沪硅、中环进入业绩爆发期
- 全球格局：中国从晶圆进口大国→供应大国，重塑半导体材料版图
相关新闻
近日，第三届英飞凌汽车创新峰会（IACE）暨第十二届汽车电子开发者大会在苏州隆重举办。此次峰会以“智行万象”为主题，聚焦芯片与汽车的深度融合，探讨智慧出行的无限可能。作为英飞凌的深度合作伙伴，爱芯元智在本次盛会中集中展示了多款智能汽车芯片产品及解决方案。其中包括：基于M55H芯片打造、已进入大规模量产的ADAS前视一体机解决方案，CMS模型；基于M57芯片的最新一代ADAS参考设计平台；此外，爱芯
2025-11-20
深圳基本半导体通过港交所上市聆讯，冲刺国内碳化硅芯片港股第一股
一、事件核心概况6 月 21 日，深圳基本半导体正式披露港交所聆讯后资料集，顺利通过港股上市聆讯，成为国内碳化硅功率半导体领域距离上市最近的企业，目标冲击中国碳化硅芯片第一股，也是第三代半导体国产替代进程中的重要资本化里程碑事件。二、企业基本信息公司 2016 年成立，聚焦车规级、工业级碳化硅（SiC）功率器件研发、晶圆制造、封装测试与销售，核心产品包含碳化硅 MOSFET 分
2026-06-22
台积电 2026 年 Q1 营收创历史纪录：单季首破万亿新台币，AI 需求成核心引擎
台积电 2026 年第一季度营收1.1341 万亿新台币（约 357.1 亿美元），同比增长35.1%，首次突破单季万亿新台币大关，业绩触及公司此前指引区间上限，显著超出市场预期。一、核心营收数据（分月 / 分维度）季度总览2026 年 Q1 总营收：11,341 亿新台币（约 357.1 亿美元）同比（2025 年 Q1）：+35.1%（去年同期 8,393 亿新台币）环比（2025
2026-04-13
