立即询价 深圳基本半导体通过港交所上市聆讯，冲刺国内碳化硅芯片港股第一股
发布时间：2026-06-22
一、事件核心概况6 月 21 日，深圳基本半导体正式披露港交所聆讯后资料集，顺利通过港股上市聆讯，成为国内碳化硅功率半导体领域距离上市最近的企业，目标冲击中国碳化硅芯片第一股，也是第三代半导体国产替代进程中的重要资本化里程碑事件。二、企业基本信息公司 2016 年成立，聚焦车规级、工业级碳化硅（SiC）功率器件研发、晶圆制造、封装测试与销售，核心产品包含碳化硅 MOSFET 分
一、事件核心概况
6 月 21 日，深圳基本半导体正式披露港交所聆讯后资料集，顺利通过港股上市聆讯，成为国内碳化硅功率半导体领域距离上市最近的企业，目标冲击中国碳化硅芯片第一股，也是第三代半导体国产替代进程中的重要资本化里程碑事件。
二、企业基本信息
- 公司 2016 年成立，聚焦车规级、工业级碳化硅（SiC）功率器件研发、晶圆制造、封装测试与销售，核心产品包含碳化硅 MOSFET 分立器件、功率模块、栅极驱动芯片，广泛用于新能源汽车、光伏逆变器、储能、充电桩、工业变频等场景。
- 公司早在 2025 年 11 月拿到证监会境外上市全流通备案，2026 年 6 月 5 日正式递交港股招股申请，本次聆讯通过后，可择机启动招股发行、登陆港交所主板。
三、行业与资本意义
- 赛道景气度高：全球新能源汽车渗透率持续提升，车载 OBC、主驱逆变器对碳化硅芯片需求爆发，叠加储能、光伏装机扩张，车规级碳化硅长期处于供不应求状态，海外英飞凌、罗姆、安森美占据主要市场，国产厂商进口替代空间巨大。
- 国产功率半导体融资提速：继多家 IGBT 企业上市后，碳化硅头部企业集中冲击资本市场，募资主要用于车规级 6 英寸 / 8 英寸碳化硅晶圆产线扩建、研发投入、海外客户拓展，加速缩小与国际大厂的工艺、可靠性差距。
- 产业政策加持：第三代半导体属于国内战略性新兴产业，多地对碳化硅衬底、器件产线落地提供土地、税收、设备补贴，企业上市后将进一步获得产业资本加持。
四、当前发展现状
公司已实现车规级碳化硅模块批量上车，进入多家国内头部新能源车企、光伏逆变器厂商供应链，营收连续多年稳步增长；本次港股募资将重点投向车规级碳化硅器件量产线、宽禁带半导体材料研发，发力高端车用芯片市场，打破海外厂商在车规功率半导体领域的垄断格局。
五、延伸行业影响
随着基本半导体冲刺上市，国内碳化硅产业链从上游衬底、中游器件制造到下游模组封装的资本布局将进一步完善，带动碳化硅设备、材料、封装配套企业同步发展，加速第三代半导体全链条国产化进程。
同日其他重点芯片简讯
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