SK 集团会长预警 2027 年 AI 芯片需求暴涨、新增供给几乎归零,存储半导体供需缺口将大幅拉大
发布时间:2026-07-20
一、事件来源
二、核心关键数据
- 需求端:2027 年全球 AI 芯片需求量相比 2026 年增长 60%~100%;整体半导体全品类需求同比最少上涨 50%~60%;
- 供给端:2027 年全球半导体行业新增有效产能几乎为零,现有产线扩产周期极长,完全跟不上 AI 算力扩张速度;
- 行业形容:将当前全球芯片产能争夺局面称作 “阿鼻叫唤”,供需紧张程度空前。
三、海力士自身扩产现状佐证缺口
四、延伸产业链风险预判
五、市场观点
同日其余重点芯片资讯简讯
-
长鑫存储 A 股 IPO 落地关键节点 7 月 19 日公布科创板 IPO 中签结果,合计 770.22 万个中签号,超 943 万投资者参与申购,中签率 0.47%;最高募资 666 亿元刷新科创板募资纪录,7 月 20 日缴款、7 月 27 日正式挂牌上市,资金主要用于 10nm 级 DRAM 量产扩产、HBM 高带宽内存研发,一季度营收同比暴涨 719%、净利润同比 1688%。
-
台积电美国 Arizona 工厂加码 2650 亿美元投资 官宣新建 4 座晶圆工厂,首次在美国本土落地 CoWoS 先进封装产线与 2nm 先进制程生产线,应对全球 AI 芯片封装产能紧缺问题;台积电二季度营收 402 亿美元,同比上涨 36%,上调全年 AI 芯片业务营收增速至 40%。
-
WAIC 世界人工智能大会多款国产大算力芯片发布 天数智芯推出天垓 300通用 GPU 芯片,在大模型推理场景下综合性能对标并超越英伟达 Hopper 架构,首字推理延迟降低 20%;华为昇腾 950 超节点整机正式展出,支持 1024 卡高速互联,拿下大会最高 SAIL 奖项;曙光发布国内首套十万卡全国产 AI 超算集群。央视新闻
-
国内成熟制程代工份额持续提升 2026 年 Q1 全球晶圆代工前十榜单,中芯国际、华虹、晶合集成三家大陆厂商分列第 3、6、8 名;海外大厂收缩 8 英寸成熟产线,电源管理、驱动 IC、功率芯片订单持续向中国大陆转移,国内 8 英寸晶圆月产能达 170 万片,占全球总产能 22%。
-
国内顶层产业政策持续落地 集成电路大基金三期 3440 亿资金分批投放,70% 资金倾斜半导体设备、光刻胶、电子特气等上游短板;政务与国企智算中心硬性要求国产芯片采购占比≥75%,晶圆厂采购国产设备可享受 15% 采购额财政补贴。
相关新闻
日前,在2026年的CES展上,高通继续深入PC市场,推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为骁龙X2 Plus的芯片,将进一步推进高通在PC芯片领域的布局。据高通官方信息,搭载该平台的笔记本产品将于2026年上半年正式出货。硬件规格方面,骁龙X2 Plus全系搭载高通第三代Oryon架构,采用台积电N3P 3nm工艺制程。性能与功耗表现上,相较于上一代骁龙X Plus,该
2026-01-09
中核集团实现 99.99% 高纯度硅 - 28 同位素量产,补齐硅基量子芯片核心原料短板
一、官方发布核心信息2026 年 6 月 15 日,中核集团通过央视新闻、新华网、科技日报等官方媒体正式对外公布重大材料攻关成果:旗下核工业理化工程研究院完成丰度 99.99% 以上硅 - 28 稳定同位素工业化公斤级量产,全部产品关键参数对标国际顶尖标准,彻底打破海外少数国家长期垄断高丰度硅同位素分离制备技术的局面,填补国内产业链空白新华网。实验室提纯设备硅-28成品气瓶该项目由核理化
2026-06-16
高通洽谈 80-100 亿美元收购 RISC-V AI 芯片企业 Tenstorrent,加码全球 AI 算力赛道
一、事件核心详情海外科技媒体《The Information》6 月 16 日独家爆料,移动芯片巨头高通正在与加拿大 AI 芯片初创公司Tenstorrent展开深度收购谈判,本次交易估值区间为80 亿 —100 亿美元(折合人民币 541 亿 - 676 亿元),采用现金 + 股票混合支付模式,目前双方均未官方确认该收购传闻,交易存在谈判破裂、报价调整等不确定性风险。本次收购溢价极高:
2026-06-17
立即询价