立即询价 国芯科技携手中云信安打造新一代金融POS机芯片
发布时间：2025-12-15
苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”或“公司”）与中云信安（深圳）科技有限公司(以下简称“中云信安”)合作研发的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品在公司内部测试中获得成功，这标志着国芯科技携手中云信安在金融POS行业内率先基于抗量子密码算法实现重要技术突破，率先在业内满足了国际PCI安全标准委员会颁布的PCI PTS 7.0标准。
抗量子密码金融POS机芯片新产品CUni360SQ-ZX是一款基于国芯科技自主CPU内核研发，采用国产40nm工艺制程流片的一款低功耗抗量子密码金融POS机芯片。该芯片具备低功耗、高安全性以及高扩展性特点，可广泛应用于金融POS和物联网终端的安全领域。
该芯片的典型工作功耗和静态低功耗可分别低至150mW和0.16mW左右。
该芯片内集成了抗量子密码算法、公钥密码算法、对称密码算法和杂凑密码算法等引擎。
该芯片抗量子密码算法引擎支持NIST抗量子密码算法标准中基于格原理的用于密钥封装的ML-KEM算法以及用于签名的ML-DSA算法。
该芯片公钥密码算法引擎支持RSA/SM2/ECC等传统的公钥密码算法。对称密码算法引擎支持DES/AES/SM4/SM1等算法。杂凑密码算法引擎支持SHA2/SHA3/SM3等算法。
该芯片内置真随机数发生器，并具有电压检测、温度检测、频率检测、电源毛刺检测、光检测和金属防护网等多种安全防护设计。
该芯片支持免晶振USB接口、SSI/SPI接口以及UART、ISO7816、I2C等必要的外设接口。
该芯片片内集成的PCI模块支持8路防拆接口，可配置为动态或静态检测模式。
该芯片按照GM/T 0008《安全芯片密码检测准则》第二级要求进行设计。
量子计算在破解现有公钥密码体系方面的理论优势，对全球数字经济基石——信息安全构成了前所未有的系统性挑战。世界主要经济体及国际标准组织（如美国NIST）正加速推进抗量子密码（PQC）标准化进程，将抗量子密码迁移提升为关乎国家数字主权与关键基础设施韧性的核心安全议题。在此背景下，金融业作为高度依赖密码技术保障交易安全、数据隐私和系统稳定的关键领域，其抗量子安全防护体系的构建，不仅是应对未来威胁的前瞻性布局，更是巩固金融安全、维护经济秩序稳定的必然要求。
2025年5月29日，国际PCI安全标准委员会（PCI安全标准委员会（PCI SSC），是保障全球支付卡交易安全的核心国际组织）颁布了PCI PTS 7.0标准，正式将抗量子算法列入PCI要求。PCI PTS 7.0标准抗量子密码技术的引入，反映了对新兴量子计算威胁的前瞻性应对，旨在确保支付系统的长期安全性。所以，金融应用将有望成为国际上抗量子密码技术较早实际规模应用的领域，而金融POS作为高频、高敏交易入口，是抗量子密码落地的关键突破口。
针对上述趋势，国芯科技与中云信安根据PCI PTS7.0标准的要求，结合市场需求，重构金融POS机芯片算法引擎，实现了可同时支持抗量子密码算法（PQC）和传统密码算法的新一代抗量子密码金融POS机芯片。芯片集成8路防拆接口，支持动态/静态检测模式，面向金融POS深挖低功耗技术、做到了高安全性及高扩展性。国芯科技与中云信安的该新产品在金融领域具备如下优势：
首先，充分考虑了PQC算法迁移敏捷性的需求。采用CUni360SQ-ZX芯片的终端产品可以通过抗量子密码算法和传统密码算法共存方式，逐步进行抗量子密码算法应用迁移，在保障原有业务不受影响的情况下开展抗量子密码算法在新业务中应用，既满足现有业务系统密码应用，又能有效抵御量子计算攻击，从而增强安全产品或设备抗量子计算攻击的能力，实现产品的安全防护能力从传统密码防护向抗量子密码防护的跃升。
其次，金融POS终端产品线成熟可靠。公司研发的金融POS终端安全芯片产品群包括CUni360S-Z、CCM4202S、CCM4202S-EL、CCM4208S以及刚刚研发成功的CUni360SQ-ZX等多款产品，广泛应用于智能POS、传统POS、电签POS、mPOS等产品中。上述芯片累计出货超过1亿颗，深耕POS行业，推陈出新，金融POS产品不断创造佳绩，国芯科技已成为行业主流芯片供应商。
最后，国芯科技和中云信安将积极开展金融基础设施中的全生态PQC芯片和板卡解决方案的开发和应用。金融业上下游产业的密码基础设施包括金融IC卡、受理终端（POS）、电子认证（密码机KMS）、证书签发体系（签名验签服务器）等，PQC算法迁移是一个从云到端的系统性工程。国芯科技在信创和信息安全领域深耕二十余年，构建和实现了“云-端”系列化自主可控高安全高性能芯片体系，已经成为国内领先的信创和信息安全芯片及模组研发企业，可以提供签名验签服务器、时间戳服务器、云服务器密码机、电子签章服务器、VPN网关、CA服务器等基础设施应用的抗量子PCI-E密码卡产品；本次发布的抗量子密码金融POS机芯片则应用于金融POS等支付终端。
当前全球尚处抗量子密码产业化初期，金融POS作为高频、高敏交易入口，是PQC落地的关键突破口。国芯科技与中云信安合作的新一代抗量子密码金融POS机芯片内测成功，不仅可以提升金融基础设施的长期安全韧性，也为国产芯片企业在下一代安全技术标准制定中争取话语权奠定基础。随着数字人民币推广、跨境支付扩容及AI驱动的智能终端普及，金融安全芯片正从“合规性需求”升级为“战略性资产”。国芯科技的此次突破，是国芯科技在量子安全领域长期坚持创新驱动的结果，实现了国芯科技安全芯片产品的抗量子化提升，增强了国芯科技在金融安全领域产品的竞争力，进一步完善了国芯科技信创与信息安全芯片产品在金融领域的布局，将为金融等领域抗量子密码技术的迁移提供技术支撑，也必将成为中国半导体产业在细分赛道实现“产业升级”的又一范例。
相关新闻
台积电于 2026 年 4 月 16 日正式发布 2026 年第一季度（截至 3 月 31 日）财报，核心业绩全面超预期，AI 与先进制程成为核心增长引擎，同时上调全年指引并加大资本投入，技术与产能布局持续提速eero。一、核心财务数据（全口径）1. 营收新台币口径：合并营收1.1341 万亿新台币，同比 **+35.1%，环比+8.4%**，超出公司此前指引上限eero。美元
2026-04-17
全球首次！国防科大 + 中科院实现 P 型二维半导体晶圆级量产
国防科技大学前沿交叉学科学院联合中国科学院金属研究所团队发布重磅突破：全球首次实现高性能氮化钨硅（WSi₂N₄）P 型二维半导体的晶圆级可控生长，相关成果发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。这一突破破解了二维半导体领域 “N 型多、P 型缺” 的结构性失衡，为后摩尔时代自主可控芯片奠定核心材料基础。核心技术突破1. 独创生长工艺，攻克量产瓶颈团队首创液态金 / 钨双金属薄膜衬底
2026-04-10
核心事件2026 年 5 月 27 日，上海证券交易所科创板上市审核委员会召开 2026 年第 27 次审议会议，长鑫科技集团股份有限公司（简称 “长鑫科技”）首发申请获全票通过，标志着中国唯一实现 DRAM（内存）大规模量产的 IDM 企业正式迈入 A 股资本市场。公司地位国内唯一、全球第四大 DRAM 厂商：继三星、SK 海力士、美光之后，全球第四家具备 DRAM 完整设计与制造能力的企业，也
2026-05-28
