中国移动,控制了一条国产 MEMS 芯片产线


近日,我国通信巨头中国移动,通过旗下的两支产业基金——北京中移数字新经济产业基金合伙企业(有限合伙)、上海中移数字转型产业私募基金合伙企业(有限合伙),入股安徽华鑫微纳集成电路有限公司(下文简称“华鑫微纳”)。 与中国移动同期投资华鑫微纳的,还有中建材(安徽)新材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)。 本次,中国移动不仅仅只是财务投资华鑫微纳这么简单。 虽然公开资料未披露本次中国移动、中建材投资华鑫

相关新闻


SK 海力士 375 层 NAND 完成验证,2026 年底清州 M15 量产,字线全面钼替代钨

一、核心量产规划6 月 11 日韩媒 The Elec、科创板日报等多方同步披露消息:SK 海力士新一代 375 层 V10 系列 3D NAND 闪存已经走完全流程生产验证,良率、稳定性达标量产门槛,敲定2026 年年底正式量产。产线安排:不新建厂房,改造韩国清州 M15 工厂现有产线。M15 原本量产 176 层、238 层、321 层 NAND,改造后逐步置换产能生产 375 层新

2026-06-12

地平线发布中国首款 5nm 舱驾融合芯片「星空」系列

地平线在北京以「征程无垠,驭见星空」为主题举办年度产品技术发布会,正式推出中国首款 5nm 车规级舱驾融合整车智能体芯片「星空(Starry)6 系列」,同步发布中国首个车载智能体操作系统KaKaClaw(咖咖虾)、全场景端到端智驾系统HSD V1.6,标志国产车载芯片正式进入「中央计算、舱驾一体」时代。一、芯片产品:星空 6P(5nm 旗舰)+ 星空 6H(7nm 主力)1. 星空 6

2026-04-23

工信部 6 月 10 日正式印发《“人工智能 + 信息通信” 创新发展实施意见 (2026—2028 年)》,重点攻坚高端光电芯片、CPO、高速交换芯片,配套升级 400G/800G 算力骨干光网

新闻主体:工信部 6 月 10 日正式印发《“人工智能 + 信息通信” 创新发展实施意见 (2026—2028 年)》,重点攻坚高端光电芯片、CPO、高速交换芯片,配套升级 400G/800G 算力骨干光网一、政策出台背景文件依据《国务院关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》制定,核心解决当前 AI 大模型、智算集群爆发带来的海量数据传输瓶颈:传统电互联带宽上限低、功耗高

2026-06-11