立即询价 Meta 与 AMD 达成 AI 芯片超级采购协议
发布时间：2026-02-25
一、协议核心内容：规模、产品与交付
1. 算力规模与价值
- 总算力目标：Meta 将采购并部署6 吉瓦（GW）的 AMD Instinct GPU 算力，覆盖多代产品周期。按行业测算，1 吉瓦 AI 算力对应数百亿美元的硬件采购额，6 吉瓦整体订单价值超千亿美元，部分机构预估达600 亿美元，是全球科技企业史上最大单笔 AI 芯片采购订单之一。
- 交付节奏：首批 1 吉瓦算力的硬件将于2026 年下半年开始出货并部署，后续 5 吉瓦将分阶段、按里程碑推进，预计在未来 4-5 年内完成全部落地。
2. 定制化硬件与系统方案
- 核心芯片：采用AMD 定制版 Instinct MI450 GPU，专为 Meta 的 AI 训练与推理负载深度优化，搭配第六代 AMD EPYC（Venice）CPU，形成 “GPU+CPU” 的完整算力单元。
- 整机柜架构：基于双方联合开发的AMD Helios 整机柜 AI 架构（通过开放计算项目 OCP 共建），实现机架级规模化部署，适配超大型数据中心的高密度、高能效需求。
- 软件生态：配套 AMD ROCm 开源 AI 软件栈，与 Meta 的 AI 框架、训练集群深度适配，保障算力高效调度与应用落地。
3. 里程碑式股权绑定（最重磅条款）
- AMD 向 Meta 授予认股权证，允许 Meta 以每股 0.01 美元的象征性行权价，分批购买最多 1.6 亿股 AMD 普通股，约占 AMD 当前总股本的10%。
- 行权条件：股权分批解锁，与采购里程碑强绑定 —— 完成首个 1 吉瓦 GPU 出货，解锁首批股权；随着 6 吉瓦采购逐步落地，剩余股权分批生效；最后一批股权解锁还附加AMD 股价达 600 美元的条件。
- 此举让 Meta 从单纯的客户，变为 AMD 的重要战略股东，实现 “采购 + 持股” 的深度利益绑定，锁定长期合作关系。
二、双方战略意图：Meta 算力多元化，AMD 抢占 AI 第二极
1. Meta：打破算力垄断，构建 “三驾马车” 安全架构
- 算力安全刚需：Meta 正投入1350 亿美元巨资扩建 AI 数据中心，此前已与英伟达签署数百亿美元 GPU 采购协议，但为避免单一供应商依赖、保障供应链安全，迫切需要第二大 AI 算力供应商。
- 定制化优势：Meta 可深度参与芯片规格定义，获得更适配自身业务（如大模型训练、元宇宙、广告 AI）的定制化算力，而非通用型产品，提升效率与成本优势。
- 战略布局：形成英伟达 + AMD + 自研芯片的 “三驾马车” 算力体系，彻底摆脱供应链卡脖子风险，同时通过持股 AMD 分享 AI 芯片行业增长红利。
2. AMD：突破英伟达垄断，跻身 AI 算力核心阵营
- 市场格局改写：此前英伟达占据 AI 训练芯片超 80% 的市场份额，AMD 凭借此订单，正式成为全球 AI 算力的第二极，直接挑战英伟达的绝对主导地位。
- 营收与估值双升：数千亿美元的长期订单锁定未来数年高增长，叠加股权合作带来的市场信心，AMD 盘前股价一度大涨15%，2 月 25 日美股收盘涨8.77%，市值大幅提升。
- 生态话语权增强：绑定 Meta 这一全球最大 AI 算力需求方之一，推动 ROCm 软件生态快速完善，吸引更多开发者与客户，构建与 CUDA 抗衡的 AI 软件体系。
三、行业影响：AI 算力竞赛升级，供应链格局重构
1. 科技巨头算力军备赛白热化
- Meta、谷歌、微软、亚马逊等科技巨头纷纷投入千亿美元级资金扩建 AI 基础设施，AI 算力从 “可选配置” 变为 “核心战略资产”，采购规模从 “百万颗 GPU” 升级为 “吉瓦级算力”，行业进入超大规模部署时代。
- 为保障供应，巨头们普遍采用 “多供应商 + 股权绑定 + 定制化” 模式，重塑 AI 芯片供应链规则。
2. AI 芯片市场从 “一超多强” 走向 “双雄并立”
- 英伟达仍占据 AI 训练芯片主导地位，但 AMD 凭借 Meta 超级订单，快速缩小差距，AI 芯片市场正式进入英伟达与 AMD 双雄竞争的格局，中小 AI 芯片厂商（如 Graphcore、Cerebras）的生存空间进一步被挤压。
- 台积电、三星等代工厂将迎来 AI 芯片代工订单爆发，先进制程（3nm、2nm）产能争夺加剧。
3. 算力定义与估值逻辑重构
- 行业开始以 “吉瓦（GW）” 而非 “GPU 颗数” 衡量 AI 算力规模，6 吉瓦算力相当于全球最大超算中心集群的数倍，足以支撑 Meta 构建 “个人超级智能” 与全球规模的 AI 服务。
- 芯片企业估值从 “营收驱动” 转向 “算力订单 + 生态壁垒 + 客户绑定” 驱动，AMD、英伟达等头部企业估值中枢持续上移。
四、高管表态
- AMD CEO 苏姿丰：“此次合作是 AMD 与 Meta 战略关系的下一个层级，我们将通过 Instinct GPU、EPYC CPU 与整机柜系统，为 Meta 提供高性能、高能效的 AI 基础设施，让 AMD 站在全球 AI 建设的核心位置。”
- Meta CEO 扎克伯格：“这是 Meta 实现算力多元化的重要一步，很高兴与 AMD 建立长期伙伴关系，共同部署高效推理算力，推动个人超级智能落地。”
- Meta 全球基础设施负责人 Santosh Janardhan：“我们的野心非常大，紧密定义技术规格、获得定制化算力，是此次合作的核心价值；大规模 AI 部署需要多供应商参与，才能保障安全与效率。”
上一个
相关新闻
台积电2nm芯片成本暴涨80%！苹果A20、高通骁龙旗舰芯片集体涨价
2026年，年度旗舰手机单芯片进入2nm制程节点的竞速赛道，在手机市场整体大势不温不火的时候，来自手机SoC芯片和存储芯片的涨价不绝于耳。据外媒报道，行业分析师 Jeff Pu 称，苹果的可折叠 iPhone 将于今年 9 月发布，届时将与 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 机型共享相同的下一代 A20 Pro 芯片。iPhone折叠屏手机 和 iPhone 18
2026-01-21
SK 海力士 375 层 NAND 完成验证，2026 年底清州 M15 量产，字线全面钼替代钨
一、核心量产规划6 月 11 日韩媒 The Elec、科创板日报等多方同步披露消息：SK 海力士新一代 375 层 V10 系列 3D NAND 闪存已经走完全流程生产验证，良率、稳定性达标量产门槛，敲定2026 年年底正式量产。产线安排：不新建厂房，改造韩国清州 M15 工厂现有产线。M15 原本量产 176 层、238 层、321 层 NAND，改造后逐步置换产能生产 375 层新
2026-06-12
上海棣山科技正式对外披露其自主研发的2nm 高端 AI GPU 芯片最新研发进展，该芯片目前处于原型验证关键阶段，尚未进入正式流片，公司设定2030 年为量产目标。一、核心架构与设计参数制程与集成：采用2nm FinFET/GAA 混合制程+Chiplet 异构集成架构，搭载自研棣山智核（DS-Core），集成1700 亿颗晶体管，芯片面积约800mm²。封装技术：应用2.5D CoWo
2026-04-14
