商务部正式回应美方加码芯片出口管制、封堵监管漏洞举措今日头条
发布时间:2026-06-05
商务部于 6 月 4 日召开月度例行新闻发布会,新闻发言人何咏前针对美国近期密集落地、以国家安全为名收紧芯片管制、修补对华芯片出口监管漏洞系列新规作出官方表态,为当日全球半导体产业链最核心政策消息,位列 6 月 5 日芯片行业头条。1、针对美方封堵芯片监管漏洞、加码芯片管制问题发言人明确:中方密切跟踪美方新一轮芯片管制新规落地进展。近年来美国反复滥用国家安全借口,持续迭代对华芯片、半导体设备、先进
商务部于 6 月 4 日召开月度例行新闻发布会,新闻发言人何咏前针对美国近期密集落地、以国家安全为名收紧芯片管制、修补对华芯片出口监管漏洞系列新规作出官方表态,为当日全球半导体产业链最核心政策消息,位列 6 月 5 日芯片行业头条。
1、针对美方封堵芯片监管漏洞、加码芯片管制问题
发言人明确:中方密切跟踪美方新一轮芯片管制新规落地进展。近年来美国反复滥用国家安全借口,持续迭代对华芯片、半导体设备、先进材料出口管制规则,不断修补管制漏洞、拉长管制清单、扩大受限产品范围。该系列单边管制举措,既不合理也不合规,持续粗暴侵害中国本土芯片设计、制造、封测全链条企业合法经营权益,打乱全球芯片分工体系、破坏全球半导体产业链供应链稳定秩序,中方自始至终坚决反对各类单边芯片封锁行为。
中方正式敦促美方摒弃贸易保护思维,尽快撤销歧视性对华芯片管制政策、纠正错误管制做法,回归市场化合作轨道,维护全球芯片产业平稳运行。
2、配套关联议题:中美关税与经贸磋商(芯片上下游关联)
被问及美国拟针对相关商品加征关税、中美关税谈判进度时,发言人补充:此前中美经贸磋商已达成共识,双方搭建贸易理事会沟通机制,在该框架下磋商同等规模产品对等降税落地细则,该方案有利于缓和芯片上下游原材料、元器件进出口成本。中美经贸团队保持常态化对接,加速敲定落地细则。
行业连锁影响
消息落地后 6 月 5 日早盘,国内国产芯片板块开盘分化,设备、存储细分板块承压,算力芯片板块受国产替代预期支撑小幅抗跌;海外盘面上,美光、高通、博通等受管制影响的美股芯片企业隔夜股价提前走弱,韩国三星、SK 海力士开盘大跌,连带韩股触发盘中熔断。
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