立即询价 SK 海力士联合闪迪正式发布全球首套 HBF 高带宽闪存开放标准
发布时间：2026-08-05
一、事件基本概况当地时间 2026 年 8 月 4 日，闪存峰会 FMS 2026在美国加州圣克拉拉会展中心开幕，SK 海力士官方官宣，携手闪迪（Sandisk）对外发布HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）行业首份标准规范，标准经由 OCP 开放数据中心联盟公开发布，面向全行业开放使用，不属于企业私有技术壁垒。该成果是双方项目长期推进的阶段性产物：2025 年
一、事件基本概况
当地时间 2026 年 8 月 4 日，闪存峰会 FMS 2026在美国加州圣克拉拉会展中心开幕，SK 海力士官方官宣，携手闪迪（Sandisk）对外发布HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）行业首份标准规范，标准经由 OCP 开放数据中心联盟公开发布，面向全行业开放使用，不属于企业私有技术壁垒。
该成果是双方项目长期推进的阶段性产物：2025 年 8 月启动标准化合作、2026 年 2 月组建 HBF 产业联盟，历时 6 个月打磨落地；目前谷歌、Tenstorrent 两家企业已加入联盟参与适配验证，生态阵营初步成型。峰会首日 SK 海力士副社长金千成、姜郁成发表主题演讲，围绕 “分层内存架构” 解读下一代 AI 基础设施方案，还联合谷歌 DeepMind、闪迪开展圆桌论坛，聚焦 “HBF 破解 AI 算力‘内存墙’瓶颈” 展开研讨电子工程专...。
二、官方公布核心技术参数
- 堆叠与容量：标准划定 8 层、16 层两种 NAND 闪存堆叠架构，单颗芯片最高容量可达512GB；
- 带宽分级：分为 Grade1—Grade3 三个性能档位，传输速率区间0.4TB/s～3.0TB/s，可匹配不同算力场景；
- 互联接口：原生兼容UCIe 芯粒高速互联协议，能够直接对接 GPU、CPU 等异构计算芯片，打通不同类型算力硬件的数据传输通道；
- 配套展品：同期展台首发第十代 375 层 4D NAND 闪存，性能功耗比较上代提升 2.5 倍，为 HBF 规模化量产提供底层硬件支撑SK hynix N...。
三、产品定位与产业价值
HBF 开辟出HBM 高带宽内存、SSD 固态硬盘之间的全新中间存储层级，补足现有存储架构短板：
- HBM 速度极快但单价昂贵、单颗主流容量仅 36–96GB；SSD 容量充足但带宽偏低；
- HBF 依托 NAND 闪存实现大容量部署，同时拥有接近 HBM 的高速吞吐能力，用闪存的成本实现准 HBM 级带宽，精准适配 AI 推理场景海量冷热数据高频读写的刚需，能够降低 AI 集群整体存储采购成本、缓解算力集群内存带宽瓶颈。
四、国内外产业格局与对标动态
海外层面
韩美企业率先锁定 HBF 赛道标准话语权，三星、美光后续大概率跟进适配规范，快速抢占海外云厂商 AI 推理服务器供应链；谷歌计划在自有数据中心开展小规模试点验证，推动标准商用落地。
国内层面
- 长江存储深耕 Xtacking 架构 NAND 闪存、跻身全球闪存第一梯队，后续可对接 HBF 开放标准参与生态竞争；
- 长鑫科技聚焦 DRAM 赛道推进 LPDDR6 量产，与 HBF 形成差异化布局；
- 国内算力厂商、存储芯片企业将面临两条路径：一是适配海外开放 HBF 标准融入全球生态，二是同步探索国产同类高带宽闪存技术路线，规避单一标准依赖风险。
五、行业长期影响
HBF 标准落地标志全球存储行业正式形成HBM（高速内存）—HBF（高带宽闪存）—SSD（大容量固态）三层架构，AI 算力集群的分层存储设计将成为主流趋势；未来服务器架构设计、芯片互联方案、闪存堆叠工艺都会围绕该新标准迭代重构，存储芯片赛道的竞争维度进一步拓宽。
相关新闻
上海棣山科技正式对外披露其自主研发的2nm 高端 AI GPU 芯片最新研发进展，该芯片目前处于原型验证关键阶段，尚未进入正式流片，公司设定2030 年为量产目标。一、核心架构与设计参数制程与集成：采用2nm FinFET/GAA 混合制程+Chiplet 异构集成架构，搭载自研棣山智核（DS-Core），集成1700 亿颗晶体管，芯片面积约800mm²。封装技术：应用2.5D CoWo
2026-04-14
上海曦智科技（01879.HK） 正式于香港交易所主板挂牌上市，成为全球首家登陆资本市场的 AI 硅光芯片企业，也是全球光电混合算力赛道第一股。上市首日股价暴涨，创下港股近年新股认购与涨幅纪录。一、上市核心数据（完整）发行基本信息发行价：183.2 港元 / 股（上限定价）全球发售：1379.52 万股 H 股（占发行后总股本 15%）募资总额：25.27 亿港元；募资净额：23.77
2026-04-29
在智能音箱回应你的询问、车载导航提示你转弯、甚至医疗设备发出清晰提醒的瞬间，你是否曾好奇，这些机器是如何“开口说话”的？其背后的核心功臣，正是一枚枚精巧的语音芯片。它如同一个高度集成的“声音翻译官”，将无形的电信号转化为我们耳熟能详的语音。本文将为您深入浅出地解析语音芯片的基本工作原理。一、核心奥秘：语音芯片工作的三大步骤语音芯片的工作并非一蹴而就，而是一个环环相扣的精妙过程，主要可分为
2026-01-04
